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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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爆料稱(chēng)英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝,RTX 50 同款 GPU 架構

  • IT之家 5 月 27 日消息,X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料,表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的:@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構 CPU 內核、英偉達 Blackwell 架構 GPU,封裝下一代 LPDDR6 內存,并基于臺積電 N3P 制程。
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臺積電 2024 年新建七座工廠(chǎng),3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

  • IT之家 5 月 24 日消息,臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術(shù)論壇新竹場(chǎng)表示,該企業(yè)將在今年新建七座工廠(chǎng),而今年的 3nm 產(chǎn)能將達到去年的四倍。具體而言,臺積電 2024 年將在全球建設 5 座晶圓廠(chǎng)和 2 座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠(chǎng)均面向 2nm 制程,目前都處于設備進(jìn)駐階段,預計 2025 年陸續進(jìn)入量產(chǎn)。IT之家早前報道中也提到,臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠(chǎng)將于今年四季度動(dòng)工,預估 202
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良率不及臺積電4成!三星2代3nm制程爭奪英偉達訂單失敗

  • 全球半導體大廠(chǎng)韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程,不過(guò)據韓媒指出,三星3nm制程目前良率僅有20%,相較于臺積電N3B制程良率接近55%,還不及臺積電良率的4成,使得三星在爭奪英偉達(NVIDIA)代工訂單受挫。外媒分析稱(chēng),三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力,才有可能與臺積電競爭,留住大客戶(hù)的訂單。據《芯智訊》引述韓媒的報導說(shuō),本月初EDA大廠(chǎng)新思科技曾宣布,三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統單芯片(SoC),基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案(tape out)。外界認為,該芯
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臺積電 3nm 工藝步入正軌,2024 下半年將如期投產(chǎn) N3P 節點(diǎn)

  • IT之家 5 月 17 日消息,臺積電近日舉辦技術(shù)研討會(huì ),表示其 3nm 工藝節點(diǎn)已步入正軌,N3P 節點(diǎn)將于 2024 年下半年投入量產(chǎn)。N3P 基于 N3E 工藝節點(diǎn),進(jìn)一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示 N3E 節點(diǎn)良率進(jìn)一步提高,已經(jīng)媲美成熟的 5nm 工藝。IT之家查詢(xún)相關(guān)報道,臺積電高管表示 N3P 工藝目前已經(jīng)完成質(zhì)量驗證,其良品率可以接近于 N3E。作為一種光學(xué)微縮工藝,N3P 在 IP 模塊、設計規則、EDA 工具和方法方面兼容 N3E,因此臺積電表示整個(gè)過(guò)渡過(guò)程非常順利。N
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瞄準AI需求:臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm

  • 最新消息,臺積電官網(wǎng)宣布,在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠(chǎng)制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm,量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日,在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠(chǎng)建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠(chǎng)。在今年一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上,CEO魏哲家提到這一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)封頂,最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠(chǎng)的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm,臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上也作出了回應,他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓練
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷

  • 最新報道,三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題,原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過(guò)程中被發(fā)現存在嚴重缺陷,導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題,未能通過(guò)三星內部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產(chǎn)計劃,還導致原定于后續推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無(wú)法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是,Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構,升級之處在于將采用全新的
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消息稱(chēng)三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗,Exynos 2500 芯片被打上問(wèn)號

  •  2 月 2 日消息,根據韓媒 DealSite+ 報道,三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題,嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過(guò)質(zhì)量測試,導致后續 Galaxy Watch 7 的芯片組也無(wú)法量產(chǎn)。此前報道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構,同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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特斯拉明年將采用臺積電3nm芯片

  • 據外媒,除了傳統客戶(hù)聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、英特爾、高通外,特斯拉也已確認參與臺積電(TSMC)明年的3nm NTO芯片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)。報道稱(chēng),特斯拉成為臺積電N3P的客戶(hù)也表明,其打算利用該尖端技術(shù)生產(chǎn)下一代全自動(dòng)駕駛(FSD)智能駕駛芯片。據了解,臺積電N3P工藝計劃預計在2024年投產(chǎn),與N3E工藝相比,N3P的性能提高5%,功耗降低5%到10%,芯片密度提高1.04倍。臺積電表示,N3P的性能、功耗和面積(PPA)指標,以及技術(shù)成熟度,都超過(guò)了英特爾的18A工藝。
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天璣9400繼續采用全大核架構 外加N3E工藝加持

  • 11月6日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng )新,取消了低功耗核心簇,轉而采用“全大核”架構,包含四顆Cortex-X4 超大核(最高頻率可達3.25GHz)以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱(chēng)這款芯片存在過(guò)熱問(wèn)題,但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱(chēng)其性能表現出色。近期有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因天璣9300的爭議而改變策略,反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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消息稱(chēng)高通、聯(lián)發(fā)科明年導入 3nm,預估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達 10 萬(wàn)片

  • IT之家 11 月 22 日消息,臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個(gè)客戶(hù)在用,那就是蘋(píng)果。根據中國臺灣《工商時(shí)報》的消息,目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬(wàn)美元(IT之家備注:當前約 14.3 萬(wàn)元人民幣) ,而良率為 55%,所以目前只有蘋(píng)果一家愿意且有能力支付,而且蘋(píng)果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。隨著(zhù) 3nm 代工產(chǎn)能拉升,臺積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達到 6~7 萬(wàn)片,全年營(yíng)收占比有望突破 5%,明年更有機會(huì )達到 1 成。據稱(chēng),在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科
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蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片:3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息,蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì ),線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與基礎款同時(shí)公布,蘋(píng)果官方在發(fā)布會(huì )中也表示:這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程,意味著(zhù)比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息:M3配備8核CPU,10核GPU,24GB統一內存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU,18核GPU,36GB統一內存,速度最高比
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三星、臺積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競爭

  • 作為當前全球最先進(jìn)的制程工藝,臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn),其中三星電子是在6月30日開(kāi)始量產(chǎn),臺積電則是在12月29日開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來(lái)看,這兩大廠(chǎng)商3nm制程工藝的良品率,目前均還在60%以下,在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰。此前預計三星的良品率在今年將超過(guò)60%,臺積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%,高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶(hù)代工的芯片,良品率達到了60%,但由于并不包括邏輯芯片的SRAM,不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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三星和臺積電均遭遇難題:在3nm工藝良品率上掙扎

  • 目前三星和臺積電(TSMC)都已在3nm制程節點(diǎn)上實(shí)現了量產(chǎn),前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3nm工藝,后者則在同年12月宣布啟動(dòng)3nm工藝的大規模生產(chǎn),蘋(píng)果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。據ChosunBiz報道,雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝,不過(guò)兩者都遇到了良品率方面的問(wèn)題,都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA(Gate-All-Around)晶體管技術(shù),而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù),無(wú)論如何取舍和選
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?3nm工藝意味著(zhù)什么?

  • 這些 3nm 芯片是什么?
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